Keraamilised aluspinnad koosnevad tavaliselt alumiiniumoksiidist, alumiiniumnitriidist või ränikarbiidist. Järgnevalt kirjeldatakse üksikasjalikult nendes keraamilistes aluspindades kasutatud materjale:
Peamised materjalid: keraamiliste substraatide esmased materjalid on alumiiniumoksiid ja alumiiniumnitriid, mida mõlemat kasutatakse selles rakenduses laialdaselt. Lisaks on mõned keraamilised aluspinnad valmistatud ränikarbiidist; need kipuvad aga olema suhteliselt kallimad.
Valmistamisprotsess: Keraamilised aluspinnad toodetakse vaskfooliumi liimimisel alumiiniumoksiidi aluse pinnale spetsiaalse tootmisprotsessi kaudu. See sünteesitehnika annab keraamilistele aluspindadele erakordse elektriisolatsiooni, soojusjuhtivuse ja nakketugevuse.
Materjali omadused: Alumiiniumoksiidi kui üht peamist koostisainet iseloomustab kõrge puhtus, kõrge tihedus ning suurepärane elektriisolatsioon ja soojusjuhtivus. Need atribuudid muudavad keraamilised substraadid elektroonikalülituste pakkimistehnoloogiate jaoks asendamatuks, kus need näitavad suurepärast jõudlust-eriti suure võimsusega-pooljuhtmoodulite valmistamisel. Alumiiniumnitriidil ja ränikarbiidil on samuti sarnased suurepärased omadused, kuigi need võivad teatud aspektide poolest erineda; Näiteks on ränikarbiidil suurepärane kõvadus ja kulumiskindlus.